Berita

Teras proses pembuatan tiang kimpalan spring heliks kecil terletak pada kawalan terkoordinasi pembentukan ketepatan dan kimpalan input haba rendah.

Ikatan CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) ialah struktur CBGA (Ceramic Ball Grid Array) yang dipertingkatkan, menggunakan tiang pateri dan bukannya b...

Bahan bebola pateri CCGA ialah struktur komposit tiga-lapisan: lapisan dalam kuprum ketulenan tinggi-, lapisan tengah disalut dengan nikel secara p...

Bebola pateri teras tembaga (CCSB) ialah-bahan saling sambung berprestasi tinggi yang direka khusus untuk-pembungkusan 3D berketumpatan tinggi.

Penyelenggaraan rutin bebola pateri teras tembaga selepas pembungkusan terutamanya berkisar pada kebolehpercayaan pematerian dan-perlindungan tahap...

Proses pembuatan teras bebola pateri teras tembaga termasuk penyediaan bola tembaga, penyaduran nikel dan penyaduran pateri (penyaduran nikel 2–3 μ...

Bola teras kuprum, juga dikenali sebagai bola pateri teras kuprum atau bola teras-kuprum, ialah bola pateri komposit dengan teras kuprum dan lapisa...

"Bola teras tembaga" secara amnya merujuk kepada komponen pateri sfera dengan teras tembaga yang digunakan dalam pembungkusan elektronik.

Bebola teras kuprum ialah bahan saling bersambung teras untuk pembungkusan 3D, tindanan memori HBM, penyepaduan -ketumpatan tinggi cip AI dan GPU-t...

Bola teras kuprum memainkan peranan penting dalam pembungkusan 3D, mengekalkan kestabilan struktur, meningkatkan prestasi elektroterma dan memastik...

Bola Pateri Teras Tembaga (CCSB) ialah bola pateri komposit{0}}berprestasi tinggi yang digunakan dalam teknologi pembungkusan 3D.

Bola pateri mempunyai sfera tinggi, ketulenan tinggi, kekonduksian yang sangat baik dan kestabilan pematerian, membolehkan-sambungan berketumpatan ...