Bola Pateri Teras Tembaga (CCSB) ialah bola pateri komposit{0}}berprestasi tinggi yang digunakan dalam teknologi pembungkusan 3D. Ia mempunyai teras tembaga, dengan penyaduran nikel dan timah pada lapisan luar, memberikan kekonduksian elektrik dan haba yang tinggi, dan rintangan yang sangat baik terhadap ubah bentuk.
Bola Pateri Teras Tembaga (CCSB) ialah alternatif yang dinaik taraf kepada bola pateri BGA tradisional, yang direka khusus untuk memenuhi keperluan pembungkusan elektronik termaju-ketumpatan tinggi,-berbilang lapisan. Strukturnya terdiri daripada tiga bahagian:
Teras Tembaga: Biasanya diameter 0.03–0.5 mm, dengan takat lebur setinggi 1083 darjah , jauh melebihi suhu pematerian aliran semula (kira-kira 250 darjah ), memastikan ia tidak cair atau berubah bentuk semasa kitaran haba berbilang, mengekalkan kestabilan ruang pakej.
Penyaduran Nikel: Kira-kira 2–3 μm tebal, digunakan untuk menyekat resapan antara kuprum dan logam substrat, meningkatkan kebolehpercayaan pematerian.
Penyaduran Pateri: Terdiri daripada timah tulen, aloi bebas-plumbum seperti SAC305, dsb., bertanggungjawab untuk sambungan pateri sebenar.
