"Bola teras tembaga" secara amnya merujuk kepada komponen pateri sfera dengan teras tembaga yang digunakan dalam pembungkusan elektronik. Ia terdiri daripada teras kuprum tulen dan penyaduran permukaan (seperti aloi timah, nikel, dsb.) membentuk struktur sfera yang digunakan untuk-sambungan elektronik kebolehpercayaan tinggi, seperti BGA (Ball Grid Array) dan CSP (Chip Scale Package).
Prinsip kerja bebola teras kuprum dalam pembungkusan 3D adalah berdasarkan struktur-berbilang lapisan dan sinergi bahannya. Teras kuprum takat -lebur-tinggi mengekalkan kestabilan terma, mempamerkan kekonduksian elektrik dan terma yang sangat baik serta menunjukkan kebolehpercayaan mekanikal yang unggul semasa berbilang aliran semula. Ia ialah teknologi sokongan teras untuk mencapai tindanan-ketumpatan tinggi.
Prinsip Struktur: Teras kuprum tulen yang sangat konduktif, sangat konduktif haba dan berkekuatan tinggi-tinggi digunakan, dengan lapisan luar disalut dengan bahan boleh dipateri (seperti timah-kuprum perak SAC305), menggabungkan kestabilan mekanikal kuprum dengan kebolehmaterian penyaduran yang sangat baik.
