Bola pateri teras kuprum (CCSB) mempunyai struktur komposit tiga-lapisan: lapisan dalam bebola tembaga ketulenan tinggi-(diameter 0.03–0.5 mm), lapisan tengah penyaduran nikel 2–3 μm (pilihan) dan lapisan luar 3–30 μm penyaduran struktur solder (pilihan) dan kedua-dua penyaduran SAC30.
Bebola pateri teras tembaga (CCSB) ialah-bahan saling sambung berprestasi tinggi yang direka khusus untuk-pembungkusan 3D berketumpatan tinggi. Struktur unik mereka menyelesaikan masalah keruntuhan dan litar pintas yang berlaku dengan bola pateri tradisional semasa pengaliran semula berulang.
Bola Teras Tembaga: Menyediakan Sokongan Mekanikal dan Kestabilan Terma
Diperbuat daripada kuprum elektrolitik-ketulenan tinggi, diameternya biasanya antara 0.03–0.5 mm, membentuk rangka kerja tegar keseluruhan struktur.
Tembaga mempunyai takat lebur setinggi 1083 darjah, jauh melebihi suhu pematerian aliran semula (kira-kira 250 darjah), dengan itu kekal pepejal semasa pelbagai kitaran haba. Ini berkesan mengekalkan ruang fizikal antara susunan cip, menghalang PKG (badan pakej) mampatan dan ubah bentuk.
Lapisan Penyaduran Nikel: Menghalang Resapan Antara Logam (Lapisan Fungsian Pilihan)
Biasanya setebal 2–3 μm, ia dimendapkan pada permukaan bebola kuprum melalui penyaduran elektro atau penyaduran kimia.
Fungsi utamanya ialah untuk menghalang interdifusi antara kuprum dan pateri luaran (seperti timah) pada suhu tinggi, mengelakkan pembentukan sebatian antara logam rapuh (IMC) dan meningkatkan kebolehpercayaan-jangka panjang penyambung pateri.
Lapisan ini adalah reka bentuk pilihan, dan penambahannya bergantung pada bahan substrat (seperti OSP, ENIG) dan keperluan proses.
