Bola teras kuprum, juga dikenali sebagai bola pateri teras kuprum atau bola teras-kuprum, ialah bola pateri komposit dengan teras kuprum dan lapisan luar disalut dengan nikel dan timah, membentuk struktur-berbilang lapisan. Ciri teras mereka ialah teras tembaga tidak cair pada suhu tinggi, mengekalkan dimensi geometri yang stabil. Ini memberi mereka kelebihan ketara dalam medan pemasangan semikonduktor lanjutan seperti-pembungkusan 3D berketumpatan tinggi,-pembungkusan nada sempit dan-pembungkusan tatasusunan kawasan berprestasi tinggi.
Jenis Pembungkusan: Bebola teras tembaga digunakan terutamanya dalam pembungkusan 3D (seperti cip bertindan-pada-pakej), pembungkusan skala wafer-cip-(WLCSP) dan pembungkusan tatasusunan kawasan yang memerlukan kebolehpercayaan yang tinggi. Nilai terasnya terletak pada memastikan jurang yang stabil antara pakej selepas beberapa kitaran pematerian aliran semula, menghalang keruntuhan sambungan pateri atau merapatkan litar pintas.
Spesifikasi Saiz: Diameter bola teras tembaga adalah parameter utama. Industri biasanya mengkategorikannya mengikut saiz: kurang daripada 200 mikrometer, 200-500 mikrometer dan lebih daripada 500 mikrometer.
Pemilihan yang tepat diperlukan berdasarkan saiz pad elektrod cip, padang pakej dan keperluan jurang. Sebagai contoh, bebola pateri teras kuprum dengan diameter 0.3 mm telah dikaji dan digunakan secara meluas.
