Proses pembuatan teras bebola pateri teras tembaga termasuk penyediaan bola tembaga, penyaduran nikel dan penyaduran pateri (penyaduran nikel 2–3 μm, penyaduran pateri 3–30 μm seperti SAC305), profil suhu pematerian aliran semula dan reka bentuk gabungan penyaduran. Keseluruhan proses mesti mengimbangi ketepatan struktur dan kebolehpercayaan pematerian.
Pembuatan bebola pateri teras kuprum (CCSB) ialah proses komposit berketepatan tinggi-terutamanya terdiri daripada langkah utama berikut:
Penyediaan Bebola Tembaga: Sphericity Tinggi ialah Cabaran Utama Bola tembaga bersaiz Micron-, biasanya 0.03–0.5 mm diameter, disediakan menggunakan pengacuan pengatoman atau kaedah pemendapan elektrolitik.
Kesfera yang sangat tinggi diperlukan (sisihan<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Proses Penyaduran Elektronik: Pemendapan-demi{1}}langkah lapisan berfungsi
Lapisan Penyaduran Nikel (2–3μm): Lapisan nikel seragam terbentuk pada permukaan bebola kuprum melalui penyaduran kimia atau penyaduran elektrik. Fungsi utamanya adalah untuk menghalang interdifusi kuprum dan timah pada suhu tinggi, menghalang pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam rapuh (IMC), dan meningkatkan kestabilan antara muka. Lapisan ini adalah pilihan dan bergantung pada bahan substrat dan keperluan kebolehpercayaan.
Lapisan Penyaduran Pateri (3–30μm): Lapisan luar disalut dengan aloi boleh pateri, biasanya-pemateri bebas plumbum seperti SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu). Ketebalan diselaraskan mengikut ketinggian sambungan pateri dan keperluan pembasahan. Lapisan ini cair semasa pematerian aliran semula, melengkapkan sambungan dengan PCB atau pad interposer.
