Sn-Bersalut CuB

Bola Pateri Sn-Bola Pateri Bersalut CuB (Teras Tembaga-Teras Tembaga Bersalut Timah) mewakili kemajuan canggih dalam teknologi saling sambung, direka bentuk untuk merapatkan jurang antara prestasi elektrik unggul dan kebolehpercayaan mekanikal yang teguh. Pada terasnya terdapat sfera kuprum-tulen tinggi, memberikan kekonduksian haba dan elektrik yang luar biasa. Teras ini kemudiannya disalut dengan tepat dengan lapisan seragam penyaduran timah (Sn), mewujudkan struktur komposit yang menggabungkan sifat terbaik kedua-dua logam. Hasilnya ialah penyelesaian bebola pateri yang sesuai untuk Tatasusunan Grid Bola (BGA) , Pakej Skala Cip (CSP) dan aplikasi cip flip-yang paling menuntut keutuhan sambungan, rintangan elektrik rendah dan gelagat aliran semula yang konsisten tidak-boleh dirunding.

Pembinaan unik bola pateri Sn-Bersalut CuB memberikan satu set kelebihan tersendiri berbanding sfera aloi homogen. Teras kuprum bertindak sebagai tiang yang tidak-lebur semasa proses pengaliran semula, membantu mengawal ketinggian kebuntuan dan mengelakkan kecacatan kepala-dalam-bantal (HiP) atau tidak-buka basah (NWO) yang biasa dalam himpunan nada ultra-halus-. Ini penting untuk mengekalkan keserasian dalam tatasusunan yang besar dan padat.

Penyaduran timah luar memastikan kebolehmaterian yang sangat baik dan membentuk sebatian antara logam (IMC) yang boleh dipercayai dengan pad substrat. Ciri utama ialah ketebalan penyaduran timah yang boleh disesuaikan. Kami menawarkan pelbagai pilihan penyaduran standard (cth, 3-5µm, 5-8µm) dan boleh menyesuaikan kandungan timah dengan tepat untuk memenuhi keperluan pelanggan khusus untuk isipadu sambungan pateri, kinetik pembentukan IMC, atau keserasian dengan kemasan permukaan yang berbeza (ENIG, Immersion Sn, OSP).

Produk ini cemerlang dalam aplikasi yang memerlukan prestasi kitaran haba yang tinggi dan rintangan kepada kejutan mekanikal. Kekuatan teras tembaga mengurangkan risiko keretakan sendi pateri di bawah tekanan. Selain itu, struktur komposit boleh membantu mengurangkan isu seperti pertumbuhan misai timah berbanding kemasan timah tulen, meningkatkan kebolehpercayaan jangka panjang-untuk automotif, aeroangkasa dan komponen pengkomputeran-prestasi tinggi.

Tersedia dalam diameter dari 0.1mm hingga 0.76mm dengan toleransi diameter yang ketat (biasanya ±10µm), bola CuB Sn-Saduran kami memastikan pencetakan dan penempatan yang konsisten. Ia serasi dengan bebas plumbum -piawai (SAC305, dsb.) dan plumbum-yang mengandungi tampal pateri, menawarkan kefleksibelan reka bentuk.

Dalam pasaran yang menuntut kebolehpercayaan dan pengecilan yang lebih tinggi, bola pateri Sn-Bersalut CuB menawarkan penyelesaian yang direka bentuk. Ia bukan sekadar komponen lain tetapi peningkatan kebolehpercayaan untuk pakej anda. Proses pembuatan kami memastikan sfera yang luar biasa, pengoksidaan rendah dan kualiti penyaduran yang konsisten, disokong oleh kebolehkesanan penuh dan pematuhan dengan RoHS dan piawaian industri lain yang berkaitan.

Sama ada anda sedang mereka bentuk-GPU generasi seterusnya,{1}}sistem bantuan pemacu lanjutan (ADAS) atau-perkakasan komunikasi kritikal misi, pasukan teknikal kami bersedia untuk bekerjasama. Kami menyediakan-sokongan khusus aplikasi dan boleh membangunkan profil penyaduran timah tersuai-untuk mengoptimumkan prestasi bagi proses pemasangan unik anda dan sasaran kebolehpercayaan.